东吴证券近日发布机械拓荒行业点评讲演：AI算力开发保管景气度高位。PCB手脚算力做事器中起相沿与信号传输桥梁作用的中枢组件，需求景气同步晋升。PCB的高景气需求，带动上游材料(铜箔、电子布)出现供需缺口，价钱握续飞腾。

以下为接洽讲演摘录：

投资重点

算力开发需求握续高增，PCB原材料端价钱握续飞腾

北好意思与中国AI算力插足开发仍在加快，国外链以英伟达GPU、谷歌TPU为代表的芯片供应商握续上修出货预期，国内链以华为、寒武纪为代表的芯片供应商出货同步加快，AI算力开发保管景气度高位。PCB手脚算力做事器中起相沿与信号传输桥梁作用的中枢组件，需求景气同步晋升。PCB的高景气需求，带动上游材料(铜箔、电子布)出现供需缺口，价钱握续飞腾。2026年4月28日，覆铜板龙头建滔集团旗下广东建滔积层板销售有限公司认真发布加价见告，书记即日起对扫数厚度规格的FR-4覆铜板及PP半固化片上调价钱10%。原因为铜价飞腾与玻璃布供应病笃。

铜箔、电子布等上游原料以日韩为主导，供需缺口下国产有望蹂躏

算力做事器对PCB材料的电性能条件较高，当今HVLP铜箔与电子布的主要供应商以日韩企业为主导，HVLP铜箔的主力供应商包括日本三井、日本古河、日本福田、韩国斗山，电子布的主力供应商包括日今日东纺、日本旭化成。算力开发的非线性增长带动PCB材料需求快速晋升，而日韩企业扩产意愿弱且扩产速率慢，NBA下注供需缺口握续拉大。在此配景下国内铜箔、电子布供应商有望借供需缺口机遇导入供应链并晋升份额。

铜箔端：铜冠铜箔照旧具备HVLP1-4代铜箔坐褥时刻，HVLP5代铜箔照旧蹂躏要津性能标的，HVLP4铜箔当今照旧在多家CCL厂家认证中；德福科技HVLP1-2铜箔已杀青批量供货，HVLP3杀青首家国产替代量产蹂躏，HVLP4正与客户同步测试。电子布端：中国巨石低介电系列玻纤及电子布家具研发、认证及送样责任正在有序激动；宏和科技在电子布方面具有淡雅的客户基础，与台光、联茂、生益、松下、斗山、南亚等环球前十大覆铜板厂商成立了长久矜重配合联系，公司研发的石英布家具已通过PCB端测试认证，正处于末端客户的认证阶段。

看好PCB材料成本开支带动拓荒端CAPEX晋升

铜箔端：HVLP铜箔坐褥经由与锂电铜箔近似，中枢增量时刻为名义延续。HVLP铜箔坐褥拓荒主要包括阴极辊、生箔机、溶铜罐与名义延续机。HVLP铜箔对名义八成度有严格条件，名义延续机为中枢增量时刻，当今以日本入口拓荒为主，供需病笃配景下国产有望加快蹂躏。

电子布端：电子布坐褥的中枢工序包括拉丝、织布与后延续。电子布坐褥拓荒主要包括捻线机、喷气织机、退浆炉。其中喷气织布机主要被日本丰田阁下，供需病笃配景下相同看好国产加快蹂躏。

投资提出：

HVLP铜箔坐褥拓荒领域提出讲理【泰金新能】【洪田股份】，电子布坐褥拓荒领域提出讲理【泰坦股份】【卓郎智能（维权）】。

风险辅导：

宏不雅经济风险，算力开发发扬不足预期，PCB市集需求不足预期。(东吴证券周尔双，钱尧天，陶泽)

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